태블릿의 구조와 방열과 관련해서 질문 한가지가 있습니다.
2014.11.06 00:00
코어M의 성능 문제에 대해서 레노버의 설계의 문제라고 하는 평도 있더군요.
파나소닉 RZ4를 보면 과연 레노버만의 문제인가 싶기는 하지만요.
일단 요가 3 프로의 경우는 쿨링 팬을 갖춘 액티브 쿨링입니다.
인텔이 시연한 라마 마운틴 프로토타입 태블릿의 경우는 패시브 쿨링으로,
다소 독특하게 프로세서의 히트스프레더와 금속제 하우징을 접촉시켜 히트싱크로 활용하고 있습니다.
과연 이쪽이 소형 쿨링 팬을 갖춘 요가 3 프로를 넘어서는 냉각 효율을 낼 수 있는지,
만약 그렇다면 왜 이런 쿨링 방식의 효율성에도 불구하고 타사에서는 이용하지 않는지 궁금합니다.
코어 제어에 대한 문제라고 보긴 합니다. (중국 AP도 이걸 못해서 동일한 구조에서 발열이 쩔었던 예가 있어서)