[2013 춘계 홍콩전자쇼] La Pan 부스
2013.05.20 02:29
이 기사는 는 KPUG 안드로이드 태블릿당 STUF Project의 일환으로 참여한 홍콩전자쇼를 바탕으로 작성되었습니다.
KPUG
안드로이드 태블릿당의 STUF Project는 저렴한 타블렛 혹은 타블렛에 들어가는 Application Processor만을
선정하여 그 AP가 들어간 타블렛을 STUF Project 구성원이 무상으로 제작한 공용펌웨어를 넣어 좀 더 많은 사람들에게
안드로이드 타블렛을 편하게 사용할 수 있게 하고 나아가서 이 펌웨어 및 타블렛을 정규교육에서 벗어난 사람들에게 무료로 공급하려는
목적을 가진 순수 비영리 프로젝트입니다.
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Le Pan 타블렛에 대해서 국내에서 아는 분들은 거의 없을겁니다.
사실 캐나다나 미국쪽에서 조금 알려진 브랜드이고
다른 회사에 비하면 그렇게 큰 회사라고 보기는 쉽지 않습니다.
다만 그렇다 하더라도 Le Pan은 다른 타블렛 회사들에
비해서 몇가지 특징이 있습니다.
바로 TI OMAP을 채용한 타블렛을 생산하는 회사라는 겁니다.
이미 TI OMAP의 생명이 끝나기는 햇지만
Le Pan은 최근까지도 TI OMAP4428을 채용한 Le Pan S (TC970)를
출시했고 가격은 상당히 비싸긴 하지만
배터리 관리 및 성능면에서 알려지지 않은 명품 타블렛이긴 합니다.
홍콩전자쇼 2013에도 Le Pan이 참가하긴 했습니다만
문제는 타블렛 부분은 상당히 TI OMAP의 영향인지 상당히
쪼그라 들었다는 느낌이 들었습니다.
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