0. 들어가며

  MK802 II를 리뷰를 위해 수령했으나 모니터에 출력이 되지 않아서 리뷰가 지지부진 하던 중, 모니터 출력을 하지 않고 무엇을 리뷰 할 수 있을까를 궁리하였습니다. 그러던 중, KPUG에서는 제가 한 번도 제품을 분해하여 살펴본 적이 없다는 것을 발견했습니다. 그래서 이번에는 MK802 II를 분해하여 안의 구조를 살펴보기로 하겠습니다.

1. 분해기

  IT 기기들 중에는 애플 社의 제품처럼 접착제를 이용해서 붙여놓았기 때문에 분해하기 어려운 것과, 플라스틱 케이싱의 걸쇠를 이용하거나 나사를 이용해서 결합했기 때문에 분해가 쉬운 것이 있습니다. 

  전자는 사용자의 입장에서는 고장난 부품을 교환하거나 내부를 들여다보기 어렵지만 제조사의 입장에서는 분해 여부를 손쉽게 알 수 있는 장점이 있습니다. (그리고 이런 제품들은 분해를 하면 수리 Warranty가 사라지게 됩니다. ^^;)

  MK802 II는 다행히도 후자에 속합니다. 플라스틱 케이싱에 있는 걸쇠를 이용해서 결합을 시켜 놓았습니다.

  MK802 II에 보면 플라스틱 케이싱의 상판과 하판을 결합시켜놓은 부분에 조그만한 틈이 있습니다. 그 단차 사이로 얇고 단단한 것을 넣으셔서 사방으로 눌러주신 다음에 손톱으로 여시면 됩니다. 아래의 사진처럼 말입니다.

  틈이 그다지 넓진 않기 때문에 일반 플라스틱 신용카드보다 더 얇은 것으로 해주셔야 합니다. 분해하  실 때는 상판을 잡고 하판을 분리하시는 감각으로 떼어내시면 됩니다.

  그러면 이렇게 MK802 II가 부끄럽게 속살을 드러냅니다.

  사진이 선명해보이지 않는 것은 모두 다 촬영할 때 사용한 장비인 SKY Vega Racer 2의 카메라 탓입니다.

  먼저 전면에는 Elpida 社에서 제조한 DDR3 SDRAM이 있습니다. 옆에 놓아둔 Micro SD 카드와 비교해보시면 크기를 쉽게 아실 수 있습니다.

  전면에 2개, 뒤에 살펴보실 후면에 2개가 있습니다. J2108DEBG-DJ-F라는 모델명을 지니고 있는 제품으로, 개당 256MB의 용량을 가지고 있으며 DDR3 SDRAM 규격입니다. 최대 1333Mhz의 속도로 동작합니다. Allwinner A10의 Datasheet를 찾아보니, 본 제품은 800Mhz까지 지원하는데 왜 1333Mhz까지 지원하는 제품을 넣었을까요? 그 이유는 저도 모릅니다. ^^;

  사진으로 희미하게 보이는 것은 Realtek 社의 WiFi 통신 칩셋인 RTL8188CTV 입니다.

  Small form factor용으로 만들어진 칩셋이기 때문에 매우 작습니다. USB 2.0 인터페이스 연결을 지원하는 칩셋이므로 Allwinner A10에서 USB 라인을 따와서 연결된 것으로 보입니다. 지원하는 통신 모드는 802.11 b/g/n입니다.

  문제는 WiFi 외장 안테나가 없다는 점입니다. 분명히 MK802+나 MK802에는 듀얼채널 WiFi 안테나가 있었던 것으로 기억하는데, 본 버전에서는 단가절감을 하기 위해서 삭제한 것 같습니다.

  상단에는 Hynix 社 제조의 H27UBG8T가 있습니다.

  41nm 공정으로 제작된 32Gb (4GB) 용량의 NAND Flash입니다. 512KB의 블록 사이즈로 4KB 단위로 Page를 합니다. 여기에 Android와 각종 앱들이 설치 되어 있습니다.

  NAND Flash 아래에는 AXP209 라는 X-Power 社에서 제작한 Power System Management IC 가 있습니다.

  상세한 스펙은 Datasheet가 중국어로 되어 있어서 넘기겠습니다! 6mm * 6mm의 크기의 48pin QFN 패키징이라는 것만 알 수 있겠더군요.

  이제 후면을 보기 위해 추가적으로 분해를 진행하도록 하겠습니다. 방법은 매우 간단합니다.

  그냥 HDMI 단자를 잡고 벌리시면 됩니다. 다만 Realtek 쪽과 후면 USB HOST 쪽에 있는 홈에 케이싱 하판의 돌출 부분과 연결된 구멍이 두 군데 있는데, 여기만 조심하시면 됩니다. (아래의 사진은 하나만 찍혔군요... ^^;)

  힘주어 뽑으시면 저 위의 원 안의 부분이 부러질 우려가 있습니다. 물론 이 부분이 부러져도 아무런 지장은 없습니다.

  후면은 별 다른 부속이 없습니다. AP인 Allwinner A10과 위에서 살펴본 Elpida 社 제조의 DDR3 SDRAM 두 개 밖에 없습니다.

  친절하게 PCB를 만든 날짜가 프린팅 되어 있습니다. 올해 7월 27일에 만들었다는 것을 알 수 있습니다.

  아래에 2012.31이라고 되어 있는 것은 아마 2012년의 31주차에 생산한 것을 의미하는 것 같습니다. 7월 27일은 올해의 31번째 주에 있는 날이기 때문입니다.

  케이싱의 상판과 하판의 모습입니다. 아무것도 없는 매우 깔끔한 모습입니다. MK802와 MK802+에는 하판에 WiFi 안테나가 붙어 있었습니다.

  마지막으로 PCB의 단면입니다.

  제가 이쪽의 전문가는 아니지만 상당히 조촐해 보입니다.

2. 총평

  분해 난이도는 매우 쉬운 편입니다. 접착제로 붙어 있는 부분도 없고, 구조상 케이블이 있는 부분도 아니어서 힘주어 분해하여도 끊어지거나 부서질 부분도 없습니다. 그리고 분해해도 별로 볼 것도 없습니다. 분해하여 삽질하는 사람은 저 정도면 될 것 같습니다. OTL...

  부품의 Datasheet들을 첨부했으니 보실 분은 참고하시기 바랍니다 :)