타블렛뉴스 락칩의 차세대 CPU는 듀얼코어 CPU에 쿼드코어 GPU라고 합니다.
2012.03.21 11:47
뭐 그쪽에서 그렇게 이야기 했으니 그렇겠지만
락칩에 차세대 넘버링을 갖는 30XX가 Cortex A9의 듀얼코어이며
GPU의 경우 Mali400의 4MP로 간다고 합니다.
약간 뜬금없긴 헌데 Mali의 차세대 GPU는 탑재하지 않고 현세대 GPU에다가 쿼드로 해서
출시할려는것 같긴 헌데요.
흠....
그건 그렇고 Mali쪽이 GPU부분에서는 거의 석권을 하는것 같습니다.
락칩마저 Vivante GC를 포기했으니까요..
코멘트 9
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에텡
03.21 12:08
엑시를 본 뜨는 생각이 드네요 ㅋ -
뮤리찌
03.21 12:22
부품 기준으로서는 대단한 SPEC인데,
제품 완성도 기준으로서 New iPad를 보면, 배터리문제, 발열문제에 대한 대응이 걱정이되네요 ~~ ^^
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에르네스트
03.21 12:58
딱 엑시노스 구성이네요~(구 허밍버드이다가 엑시노스에 편입된 물건말고 처음부터 엑시노스인물건)
갤럭시 S2에 들어간 4210이 ARM Cortex-A9 MP2 1.2 GHz CPU, ARM Mali-400 MP4 267 MHz GPU, 32 KiB Data/32 KiB Instruction L1 캐시, 1 MiB L2 캐시 (제조공정 45nm)이구성이니.......
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Lock3rz
03.21 14:08
결국은 메이저 패스트 팔로워 전략으로 가는군요...
기존에는 가성비 좋은 구성으로 짜왔지만,이제 현실을 직시한것 같네요. 마이너로만 구성된 soc는 호환성과 커널개발등등 너무 부족한게 많습니다 싸게 구성한 댓가이죠... -
Lock3rz
03.21 14:10
엔가젯에 올라왔던 내용이군요 ㅎㅎ;
vivante gc 800은 평균적인 성능의 칩셋이라 호환성이 부족하면 메이져에서 쓰이는 칩셋들에게 그냥 묻혀버리게 되죠... -
星夜舞人
03.21 14:16
엔가젯에서 나왔던 내용에 바르셀로나에서 한 이야기를 기사화 한것이고 이건 회사대표가 기자들 발표해 놓고 공식 발표한걸 봐서는 완전 확정인듯 합니다.
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Lock3rz
03.21 16:57
락칩도 마이너에거 메이저로 넘어갈 채비릉 단잔헤 하나 봅니다
봏은 선택인거 같아요
저 구성이 이미 삼성에 의햐서 한번 검증된 soc구성이고, 차세대 엑시노스가 나오면 그아랫급 모델의 표준으로써 잘팔릴것 같네요 -
클라우드나인
03.21 18:20
45nm 공정 확보 필수입니다.
이 공정을 확보하지 못하면 망테크 타는거죠.
현재 확보가능한 45nm 공정이 TSMC SiON밖에 없다는 것도 관전포인트입니다.
SoC 패스트팔로워는 아무나 하는 일 아닙니다.
전자공학계에서 잔뼈 쩔도록 굵은 그 유명한 TI정도는 되어야 가능합니다.
아니면 삼성처럼 아예 LP공정 월드 탑 - 커패시티 말고 공정기술력을 말함 - 자체 FAB을 가지고 있던가
애플처럼 나스닥 10퍼센트 가치를 차지할 정도로 거대하다든가
퀄컴처럼 마르지 않는 돈줄의 샘을 갖고 있든가
하다못해 엔비디아처럼 믿고 쓸 수 있는 자체 기술인력 풀은 있어야 합니다.
락칩이 45nm 확보도 불투명한 상태에서 저렇게 밀어붙이다가는 빛좋은 개살구도 못한게 나올 수 있습니다.
만약 TSMC 55nm SiON 공정으로 만든다면, 망테크 직통 고속열차 탑니다.
Cortex-A9 듀얼코어는 구조적 문제로 전력관리에 문제가 있으며
TSMC의 SiON보다 전력효율이 훨씬 뛰어난 High-K Metal Gate를 사용하는 삼성 45nm 공정에서 생산한 엑시노스와 애플 A5도 전력 관리 및 발열 이슈가 존재합니다.
즉 락칩이 어떻게 TSMC 45nm으로 뽑아내더라도, 전력이슈가 생깁니다. 이쪽이 효율이 더 나쁘니까요.
뭐 다 생각이 있으니 저러겠지만..
언플만 하는거 아닌가 싶은 생각이 들어서 말이죠.
엘피다가 작년 이맘때 22nm양산한다고 뻥카날렸다가 올해 파산했고
TSMC도 몇년 전에 45nm양산한다고 뻥카쳤다가 근 2년간 캐파 안나왔죠.
이쪽동네가 워낙 뻥카 뻥뻥 날리는 동네라.
저쩍도 영~ 의심된다 말입니다.
락칩규모로 45nm 힘들텐데? -
클라우드나인
03.21 18:24
그리고 SoC 저거 뚝하면 딱 나오는거 아닙니다.
탑클래스 기술진이 붙더라도 FAB과 긴밀한 협조 하에 6개월 최소 걸립니다.
이 과정에서 어떤 공정을 쓸지 다 결정납니다. 미세공정으로 바뀌면, 완전 싹 밀고 새로 작업해야 합니다.
즉 락칩은 자기네들 듀얼코어가 45nm인지 55nm인지 압니다. 모를 수가 없습니다.
그런데도 밝히질 않아요.
무슨 뜻일까요? 별로 자신없다, 아니면 알려져서 좋을게 없다는 뜻 아닐까요?
즉 55nm일 가능성이 높다는 거죠.