관심있는사람들 모여서 공제를 해보면 어떨까요?

저도 괜찮아보입니다 ㅎㅎㅎ

보드가 왼쪽으로.. 보드가 왼쪽으로.. 보드가 왼쪽으로... 음.... ( ")

공기순환도 생각하셔야해요..

선이 위로 나오는

실버스톤사의 케이스도 괜찮고요...(정반대인가요;;!?)

자작하시면...

제가 이리저리 알아보니.. 한대하실경우

알미늄 가공 + 아노다이징하시면

돈백듭니다....

뭐가먼지 이해가 잘안가는군요 ㅇㅅㅇ;;; 가운데 그림 방향을 두고 사용하시는건지...

odd나오는쪽아래 파워 선이 있는거고요? ㅋ 저래되면...

좌우로 선이 난잡하게 나올거같네요

기계제도를 배우셨다면.. 3각법으로 그린 겁니다. (오래전에 배운 용어라 아직도 사용되는지는 알 수 없습니다) 기존의 ATX마더보드의 부품 패치랑 사실상 똑같기 때문에 선이 꼬일 일은 별로 없습니다. 대신 백패널이 바닥으로 가는 구조에, ATX보드의 확장 슬롯 있는 부분의 길이를 케이스 크기 통째로 사용할 수 있어서 제일 큰 PCIe 카드가 들어갈 수 있다는 것. 그리고 작지만 모든 표준 부품이 제 모양대로 들어가기 때문에 다른 작은 케이스들 처럼 조립에 특별한 기술이나 순서가 필요하지 않을거라는 장점이 있긴 하지만..

저게 케이스 설계도 가 아니라 개념도에 불과하기때문에 실제로 일을 할려면 아무것도 안되어있는 상태라고 봐야겠죠.

이 설계와는 아무 상관이 없는 얘기지만, 실제 맥프로도 앞에서 볼때 오른쪽이 열리는 구조로 되어있군요. (지금 옆에 하나 굴러다닙니다 -_-)

역시나 답이 없는 질문이 되는 것일지..

도움이 될지 모르겠지만

GMC에 위 구조와 비슷한 구조의 제품이있고

파워구조가 비슷한 인윈OEM제품이있습니다.

공통적인건..VGA(레퍼)의 경우 공기가 역류해서 온도가 5-10도 올라갑니다... 

(제가 잘못이해서 뒤집으셨다고해도.. 상부로 공기를 배출하는 구조가 요즘은 대세죠...

리안리 케이스 사용중이지만, 공기 순환생각하시면....;;

아무래도... 구조적인 변경이 필요하지않을까해요..(내장그래픽이시면 상관없겠고요..)

캐드로 제작후.. (완성본..) 주문 넣어보시는게 제일 빠를거에요....

어느정도 기본적인 틀을 벗어나는 케이스는 커스텀외엔 거의 없어서요...

(자체 제작이라 어차피 그가격이 그가격이죠...)

여러 케이스 써봤지만. 실버스톤사의 구조가 쿨링엔 제일 좋았고요.( 풀 타공망,오픈케이스 제외하고요...)

완전 새로 제작이 아니라면 이베이나 오픈마켓류에서 MAC 프로 케이스 나오는거 잡아다가

개조하시는게 빠를겁니다.

(국내에서 개조해서 사용하시는분들도 몇분있어요^^)