잡담 오늘 W17pro 혹사를 시키네요.. 말 나온김에 해부학으로 넘어갑니다.. (근데 웃긴게 있네요.)
2012.05.29 17:55
오늘 간단한 발열 테스트에 전설님 댓글에 남겼듯이 낼쯤에 해부한번 해보려했는데 말 나온김에 해버렸네요..
근데 약간 웃긴게 있는데 이 W17pro의 정체는 뭘까요??
원래 hdmi 단자도 있는걸 봐서는 애초에 설계는 되어있었으나 단가문제인지 뭐가 문제인지 빼버렸고 pcb기판에
색인을 보면 분명 w19pro라고 되어있는데 구글링을 해봐도 이런 제품은 없고 벌써 해외유저들에 의해서 이늠아는
해부를 당해서 리뷰비슷하게 올려져 있네요...여기서도 저랑 비슷하게 이늠의 정체성을 얘기하네요.. 그리고 wifi모듈은
리얼텍꺼라는데 저는 아무리 찾아봐도 리얼텍이라는 문구 자체를 못봐서 인지 의심이 드네요..
http://www.slatedroid.com/topic/33632-ramos-w17-pro-insides-dismantled/
사진은 중간중간 첨부를 하지 않았습니다..
6시에 회의시작이라 그냥 급하게 올립니다..
겉면 분해는 뒷판 받침대 빼면 볼트 나오고 볼트 풀고 리무버로 한바퀴 돌리면 다 벌어집니다..
패널과 같이 붙어있는 뚜껑 뒤집으면 분해 끝!!
그리고 발열은 정말이지 빠져나갈 구멍 자체가 없어서 인지 열 받게 생겼고 뒷편에 방열판 조차 없습니다..
사진 보시면 알겠지만 ap붙어있는 pcb 자체가 끝입니다.. 그러니 당연 발열 울트라 캡숑 짱이지요..
점점 더워지는 계절이 돌아오는데 조만간 구멍한번 내봐야 겠습니다.. 아니면 미니팬을 단다던지요..
3.7v팬이 있는지부터 찾아보고 그러면 밧데리도 업글해야하고....
아우 머리 아푸네요.. 이상 정체를 알수없는 w17pro의 해부내용이네요..
코멘트 6
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니데커
05.29 17:57
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재미있네요. 아래 기사올린 SmartQ사의 S7은 발열때문에 너부뎁대한 방열판을 달았는데 단가 문제때문인지 아예없군요. 흠..
아 그리고 원래 계획은 저기에다 블투까지 올리려 했다가 발열때문에 삭제했다는 이야기도 있습니다.
정말 수고하셨습니다.
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니데커
05.29 22:07
역시나 단가가 문제이겠지요?? 여기에 블투까지 올리면 정말 핫도그 되겠어요.. 방열판 얇은거라도 덧댈정도의 공간 자체가 없으니
정말 발열관리 하려면 구멍 뚫어버리는게 최상이지 않을듯 싶네요...
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Kreator76
05.30 00:12
무선랜은 리얼텍이 맞습니다. 첨부하신 3번째 사진중에 안테나 케이블 있는 칩이 RTLXXX로 적혀 있을 겁니다.
사운드도 리억텍이네요...아주 얇은 모터 팬도 7mm입니다. 부착은 힘들 듯 하고 얇은 구리나 알루미늄 방열판을 AP에 부착하면 방열에 도움이 되지만 이렇게 얇은 방열판도 주문제작을 하셔야 할겁니다. 기성품으로는 없습니다. ㅜㅜ
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니데커
05.30 10:24
그렇군요 유심히 안봤나봅니다 팬은 찾아보다 진작이 포기했구요 ap에 얇은 방열판을 구해서 붙인다해도 열은 안빠질꺼에요 패널에 0.05mm정도 밖에 공간이 없습니다 거의 붙어있는 수준이지요 -
너무하군요~
이건~ 외형 케이스 설계하고~
Board를 거기에 끼워 맞추었다는 얘기 밖에 안되는 군요~
당연히 발열이 많은 IC에 방열판 처리를 안했다는 건~ 이해하기 힘들군요..ㅠㅠ;
방열판이라도 추가를 하면...발열에 대한 문제는 조금 들수 있을 듯 한데...
두께 때문에 들어갈 공간이 생길지...음...
니데커님 좋은 정보 감사합니다.^^;
용량초과라 한장이 안올라가네요.. 마지막 사진 입니다...