둘 다 듀얼코어입니다.

마케팅 때문에 회사마다 다르게 붙인 것 뿐입니다.

????? 초반부터 이야기 드리자면 발열문제는 RK3066쪽이나 Am-MX둘다 있었으나 발열은 AM-MX쪽에서 먼저 잡았습니다. 다만 성능자체가 RK3066쪽이 높았기에 많이 애용한것 뿐입니다.

실제로도 제가 직접 테스트 했을때 동일온도에서 shut down되는건 RK3066이었고 발열은 더 높았습니다. 언제나 이야기 하지만 메이저 업체가 어떤 CPU를 택한걸 보는게 아니라 마이너업체가 무슨 CPU를 택하는지 보셔야 합니다. 기술력이 낮은 마이너 업체들이 선택한 CPU가 안정성면에서 높기때문에 AM-MX쪽이 휠씬 낫다고 본겁니다.

그리고 해외의 평가가 Rockchip이 더 좋다는건 어디에서 나온건지 모르겠습니다. 현재 AM-MX쪽의 경우 펌웨어의 수정이 매우RK3066보다 상당히 쉬운편입니다. 컴파일자체를 할필요도 없습니다. RK3066이 평가가 더 좋은게 아니라 먼저 나와서 쌓인 정보가 좀더 있을뿐입니다.

한번 RK3066의 몇가지 기기를 직접 테스트 해보시고 이야기 해주세요. RK3066이 들어간 Yuandao N90 쌍격 초기판은 (펌웨어까지 합쳐서) 제가 만져본 최악의 기기 세 손가락에 안에 들정도입니다.

현재 나오는 imp3 리뷰 등을 참고하면 Onda 사의 AM-MX 제품들의 경우 하단에 상당한 발열이 있다고 (어디까지나 비교적입니다만) 합니다. 발열면이나 배터리 관리면에서 Amlogic 기기들이 Rockchip 에 비해 떨어지는 것은 분명해보인다... 라는 사용기들도 대다수 보이구요.

ZIP파일을 그대로 업데이트 가능한건 RK3066도 마찬가지입니다. 대부분 제조사가 여전히 img 파일을 펌웨어로 채택했을 뿐이지 기본으로 CWM 와 같은 리커버리 모드가 지원됩니다. Amlogic이 얼만큼 개발자 친화적인지는 모르겠지만, Rockchip사가 그다지 개발자 친화적이진 않은건 사실입니다.

또 제가 알아본바 초기 RK3066의 발열의 최대 온도 역시 AP에 직접 측정했을시 46도 정도로 Amlogic의 42도 비해 4도 가량 높아 비교적 발열이 있었음은 사실이지만, 그로 인해 기기가 셧다운되거나 안정성에 문제가 생기거나, 말씀하시는 것처럼 배터리가 누수되거나, 액정에 영향을 미칠만한 온도는 절대 아닙니다. 아니. 정확히 말하자면 영향을 받아서는 안됩니다. 그정도로 문제가 생긴다면 배터리나 액정의 내구성이 지나치게 떨어지는 거죠.

흔히 네비게이션으로 안드로이드 기기를 사용해보신 분들은 아실겁니다만 종종 기기 온도가 50도 이상으로 치달아 온도 경고가 뜨는 일이 상당히 빈번이 있습니다. (전 80도 찍은적도 있습니다.) 그렇다고 배터리가 터지거나 액정에 문제가 생기는 일은 극히 드뭅니다. 성야무인님께서 사용하셨던 RK3066 기기는 AP의 발열 문제보다는 배터리나 액정에 문제가 있었을 가능성이 더 크다고 생각합니다.

현재 제가 사용하고 있는 P85 뿐 아니라 선물로 U30GT도 한대 구입해서 어머니 지인분께 드렸습니다만, 중국 제품이라고는 전혀 생각도 못하시고 너무 만족하면서 사용하고 계십니다. 발열... 전혀 없습니다. 날씨가 약간 선선해진 탓인지 모르겠지만 한시간 정도 사용해봐야 이전 갤럭시S2 발열에 비하면 없다고 생각하는 편이 나은 수준입니다. 하드하게 사용하시는 분이 아니고 아주 편하신 분이 아닌지라 배터리 테스트 등을 부탁하진 못했지만 그런 부분에 불만도 들어보지 못했구요.

초기 제품을 사용해보지 않아 초기에는 어땠을 것이라고 성야무인님께 말씀드릴수야 당연히 없습니다만 현재 RK3066 기기는 무척 훌륭합니다. 성야무인님도 사용해보시고 판단하셨으면 하네요.

AM-MX진형의 러퍼런스 모델은 Onda가 아니라 Ramos쪽입니다만 Onda의 경우 대량생산으로 AM-MX를 택했을뿐 전에는 Allwinner 진형의 수장급과 같았던 회사입니다. 또한 Onda의 경우 AM-MX뿐만 아니라 AA13 CPU에서도 최적화에 좀 문제가 있습니다. 사용기 읽어보시면 알겠지만 현재 Onda의 경우 펌웨어 최적화 방향이 배터리와 발열과 상관없는 성능에만 중점을 두었기 때문에 전반적으로 문제가 조금 있긴 합니다. 더구나 펌웨어를 지속적으로 내어주고 있긴 하지만 AA13계열의 기기의 경우 Ployer Mono9 2세대 가강판이 전반적으로 3주에 한번씩 혹은 2주에 한번씩 펌웨어를 내면서 버그를 잡아주었으나 Onda의 경우 2달이 넘게 펌웨어의 버그를 수정해 주지를 않았습니다.

다시 돌아와서 RK3066의 초기 모델의 경우 제가 테스터로 선정되서 Yuandao N90쌍격의 내부리포트를 작성한적이 있습니다만 3대 전부 발열문제가 걸렸습니다. 또한 이 문제는 AM-MX의 러퍼런스 모델인 Ramos W17pro역시 마찬가지였으나 지속적으로 발열을 잡아서 다른 마이너 회사들이 빨리 채택하게 되었죠.5월 6월달에 출시된 듀얼코어는 AM-MX쪽이 압도적으로 많습니다.

초반 RK3066의 경우 어플 두개만 돌려서 60도 이상 온도가 치솟는 경우도 있었고 (뭐 Nufront라는 듀어코어는 더 절망적이었지만) 그 때문에 이거 어떻게 출시해라는 이야기가 다수 나왔던것도 사실입니다. 전에 제가 이야기했지만 IMP3에서 아예 ifive X출시하면서 다른 RK3066기기와 비교하면서 ifiveX가 발열이 얼마나 잘 잡혔다라는 걸 보여줄 정도라면 어느정도인지 대강 짐작이 가실겁니다.

아 그리고 지금까지 RK3066을 리뷰 선상에 올려놓지 않은건 발열문제도 있지만 (배터리야 발열 심할때도 관리 잘된거라) 단가문제도 무시 못합니다. RK3066의 경우 7인치급의 가격이 내려온건 얼마 안되었습니다. 그전까진 수급의 영향이 있던지 아니면 웨이퍼에서 뽑아내는 수량이 적던지 가격이 상당히 비싼 편이었습니다. 그래서 상대적으로 단가가 떨어지고 여러 사이즈및 회사에 채택되는 CPU를 택한겁니다.

제가 기기를 선정하는데는 배터리, 발열 그리고 가격이 어느정도 되면 그제서야 경쟁력이 있다 판단해서 리뷰를 다수 시작하지 이게 맞지 않으면 제선에게 끊어버리고 리뷰 시작을 안합니다.

이제서야 겨우 안정화 되었다 싶어서 9월달에 리뷰 테마가 RK3066으로 가고 기기도 주문된 상태죠. 허나 RK2906의 문제도 있기에 RK사에 대한 전반적이 신뢰가 있는것도 아닙니다.