크롬 또는 니켈을 도금한 구리는 방열판의 재료로 쓰일 정도로 열전달계수가 높죠.

현재의 기기들은 열전달률이 안좋아 AP가 자리잡은 자리가 특별히 더 뜨거운 측면도 있는데다가

기기에서 발생하는 열이 외부로 방출이 되지 않는 문제점이 심각합니다.

기기의 경량화/초박화라는 치킨게임의 가속화와 AP의 성능싸움으로 인한 발열증가가

서로 맞물려 아주 환상적인 열축적 및 쓰로틀링의 하모니를 연주하는 상황이구요.

물론 열을 제대로 배출하더라도 5- 6W 수준을 넘어서게 되면 사람 손이 닿는 물건이라

아주아주 곤란하게 됩니다만 그래도 저런 임시 방편으로라도 완화할 수 있지 않나 합니다.

다만 걱정이 많이 되는 부분은 어쨋거나 열이 나니 꽤 따스한 물건이라 손으로 쥐게되면

땀이 아주 흥건할텐데 그런 상황에서의 내부식성이 걱정이군요.