STUFP 대책 모임


번에는 STUFProject Phase 2 Tablet 하는것보다 난이도가 더 높네요.


기본적인 박스 레이아웃하고 뒷판의 경우 직접 뽀샵만져서 해야하고


중국쪽에 저번에 했던걸 그대로 줘도 잘 못합니다.


물론 펌웨어의 커널로고 및 부팅로고에대한 제작도 제가 해야되구요.


거기까지는 좋은데 하드웨어의 Aging테스트 방법까지 다시 알려줘야 합니다.


기존에 있던 동영상이나 돌리면서 2-3일버티는건 안정성 보는데 좋은게 아니니까요.


그야말로 그냥 쓴다라는 의미밖에 안되서요.


펌웨어야 뭐 4.4.4로 일단은 돌려놓긴 했는데요.


아마도 2-3월달에 나오는 수정본은 5.1.2로 넘어가야 할것 같습니다.


(물론 STUFProject Phase 2 Tablet도 마찬가지겠지만)


거기서 추가로 제가 압축풀어서 다시 수정을 해야 하는데


이번에는 so나 xml파일까지 도저히 다루지 못하겠습니다.


이번에 인증받는데 WiFI모듈이 Realtek에서 Broadcom으로 바뀌어서


이거 설정하는데도 또 만들어야 했습니다.


근데 Broadcom의 RFTool은 Realtek보다 쓰기는 쉽더군요.


어찌되었던 기간과 전반적인 사항때문에 기본적으로 난이도가 높아졌습니다.







아 그리고 이번에는 범용케이스와 액보가 따로 제공되지는 않지만


옵션형식으로 넣어 지게 될겁니다.


(물론 기본 액보는 들어가지만)



전개도는 이렇습니다.

Stufprojectbackplate(renew).png



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