우린 기업이고 질소를 쉽게 구할 뿐이고

질소 쿨러가 아니라고 말해봐!!!!!

TSMC와 삼성 Fab 과 글로벌 파운더리의 말은 각각 달리 들어야합니다.

"생산가능하다"는 이렇게 해석될수 있을 것 같습니다. (웃자고 단겁니다 ^^;)

- TSMC : 생산은 가능한데 양산은 언제할지 모르겠다. 일단 돈 되는 하위 공정부터 좀 돌리고 생각해볼게

- 삼성 Fab : 생산은 옛날부터 되었고 양산이 이제 되니깐 제품들을 빨리 찍어내겠다.

- 글로벌 파운더리 : 생산은 되고 양산도 될 것 같은데 왜 우리한테 물량을 안 주냐 이것들아! 우리 못 믿지??

요즘 분위기가 영 안좋고, 삼성FAB으로 몰리는 현상이 나타나서.. 일종의 퍼포먼스라 보시면 됩니다.

OMAP은 이미 삼성FAB에서 생산하고 있고, Tegra 4도 삼성FAB을 쓴다고 하죠.

물론 TSMC는 Qualcomm을 가지고 있지만.. 삼성FAB의 Capacity가 높아지면 장기적으로는 얘네도 옮길지도 모르고요.

이번에 시연한 공정은 TSMC 28nm HKMG HP입니다.

왜 퍼포먼스냐면,

TSMC 28nm LP공정은.. HKMG가 아닙니다. SiON이죠.

로드맵을 바꿨으면 말이 달라지겠지만 일단 위 기사에서도 알 수 있듯 용도가 LP가 들어갈 곳은 아닙니다.

즉 HP인거고, 사실 우리가 가장 원하는 모바일AP와는 무관한 얘기입니다.

TSMC 28nm LP공정은.. SiON이라서요. 그런데 SiON으로 28nm을 만들수 있을지 모르겠군요.

얘네들 R&D 3년비용이 삼성FAB 1년 R&D비용보다 살짝 많거든요.

못믿겠어요 TSMC.. 투자도 안하는데 28nm이 떡 튀어나오기가 쉽지 않을겁니다.

아니 이분들이.. 제가 오래전에 삼성이랑 일해봤을때 결론은 삼성 파운더리는 아직 멀었다 였는데 말입니다. 멀었다는게 기술이 멀었다는게 아니고.. 기술은 엄청 좋은데 마인셋이 멀었다는 얘기였답니다. 그런데 TSMC가 왕 말아먹고 아직도 정신을 못차리고 있으니 세상의 중심이 움직이는군요.

얘네 주장하기로는 HKMG와 LP사이에 뭔가 몇가지 더 있는것 처럼 얘기하던데요.